• Imágenes de transmisión de microfoco de rayos X desde diferentes ángulos, la resolución más alta alcanza los 5 μm
• Análisis de inspección de soldadura por puntos de soldadura
• Análisis de defectos de grietas de burbujas
• Análisis de espesor de pared
• Análisis de cableado de circuitos
• Medición dimensional

• Materiales de muestra: materiales de carbono, polímeros, cerámicas, metales ligeros de aluminio-magnesio, etc.
• Tamaño de la muestra: máximo 300 mm (largo) * 300 mm (ancho) * 150 mm (alto)
• Peso de la muestra: menos de 20 KG

• Imágenes 2D de microfoco de rayos X desde diferentes ángulos, la resolución más alta es de 2 μm
• Imagen 3D tomográfica CT, precisión de imagen tomográfica de hasta 2 μm
• Datos de volumen de reconstrucción de TC
• Informes de análisis de datos que incluyen porosidad, espesor de pared, análisis de defectos, etc.
• Medidas de muestra, incluidas medidas de longitud, ángulo y volumen