Disponibilidad: | |
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FXO-CT2250
Aplicaciones
● Piezas metálicas pequeñas y medianas
● Materiales compuestos
● Semiconductores de potencia
● Muestras biológicas
● Dispositivos de cerámica
Características
▲ La etapa de carga máxima de la etapa es de 30 kg y la muestra comprobable es de 300 × 600 mm
▲ Posicionamiento automático de la mejor resolución
▲ Reconstrucción rápida, combinada con reconstrucción de alta precisión en áreas designadas, analiza con precisión las preocupaciones de los clientes
▲ Extracción de cortes de imagen de nube de puntos 3D desde cualquier ángulo, análisis preciso
▲ Mejora de imágenes 2D a escala múltiple, detalles más prominentes
▲ El proceso de escaneo es simple y la reconstrucción de imágenes es rápida
parámetro técnico
Parámetros del sistema | Resolución espacial: >3μm |
Resolución mínima de defectos: 1,5 μm | |
Resolución de contraste: Menos del 1% | |
Error de medida: (1,5+L/200) μm | |
Protección contra la radiación: <1 μ Sv/h, en línea con el estándar nacional GBZ117-2015 | |
Diámetro máximo de la muestra: 300 mm | |
Longitud máxima de la muestra: 600 mm | |
Peso máximo de muestra: 30kg | |
fuente de rayos X | Voltaje: 225kV |
Punto focal mínimo: <3 μm | |
Tipo: tubo abierto | |
detector | Matriz de píxeles: 3072X3072 |
Área de imagen: 427mmX427mm | |
Tamaño de píxel: 139 μm | |
Parámetros de la máquina | Tamaño del equipo: 2500 mm (largo) × 1500 mm (ancho) × 1800 mm (alto) |
Peso del equipo: alrededor de 5000 kg. | |
Fuente de alimentación: 220VAC, 50/60Hz | |
Ambiente de trabajo: 0℃~40℃ / 30~85RH | |
Potencia del equipo: 1.3KW | |
Función de software | Reconstrucción y visualización de TC, visualización y análisis de extracción de cortes, vista previa DR en tiempo real |
imagen de detección
imagen 1
imagen 2
Aplicaciones
● Piezas metálicas pequeñas y medianas
● Materiales compuestos
● Semiconductores de potencia
● Muestras biológicas
● Dispositivos de cerámica
Características
▲ La etapa de carga máxima de la etapa es de 30 kg y la muestra comprobable es de 300 × 600 mm
▲ Posicionamiento automático de la mejor resolución
▲ Reconstrucción rápida, combinada con reconstrucción de alta precisión en áreas designadas, analiza con precisión las preocupaciones de los clientes
▲ Extracción de cortes de imagen de nube de puntos 3D desde cualquier ángulo, análisis preciso
▲ Mejora de imágenes 2D a escala múltiple, detalles más prominentes
▲ El proceso de escaneo es simple y la reconstrucción de imágenes es rápida
parámetro técnico
Parámetros del sistema | Resolución espacial: >3μm |
Resolución mínima de defectos: 1,5 μm | |
Resolución de contraste: Menos del 1% | |
Error de medida: (1,5+L/200) μm | |
Protección contra la radiación: <1 μ Sv/h, en línea con el estándar nacional GBZ117-2015 | |
Diámetro máximo de la muestra: 300 mm | |
Longitud máxima de la muestra: 600 mm | |
Peso máximo de muestra: 30kg | |
fuente de rayos X | Voltaje: 225kV |
Punto focal mínimo: <3 μm | |
Tipo: tubo abierto | |
detector | Matriz de píxeles: 3072X3072 |
Área de imagen: 427mmX427mm | |
Tamaño de píxel: 139 μm | |
Parámetros de la máquina | Tamaño del equipo: 2500 mm (largo) × 1500 mm (ancho) × 1800 mm (alto) |
Peso del equipo: alrededor de 5000 kg. | |
Fuente de alimentación: 220VAC, 50/60Hz | |
Ambiente de trabajo: 0℃~40℃ / 30~85RH | |
Potencia del equipo: 1.3KW | |
Función de software | Reconstrucción y visualización de TC, visualización y análisis de extracción de cortes, vista previa DR en tiempo real |
imagen de detección
imagen 1
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